如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
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2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及 相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一 2006年 公司已成立 18年 90余项 已获授权发明专利50余项 实用新型30余项 5大 应用领域 7大 关键核心技术体系 8英寸导电型衬底 查看详情 6英寸导电
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2024年6月1日 在碳化硅芯片制造环节，天岳先进是碳化硅行业的主要企业之一，围绕碳化硅衬底进行垂直深入的研究与生产。 行业主要上市公司：合盛硅业();三安光电();华润微();天岳先进();露笑科技();东尼电子();新洁能();斯达半导()等。
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2020年9月26日 上海瞻芯电子科技股份有限公司是一家聚焦于碳化硅 (SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅 (SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅 (SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅 (SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式芯片解
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2024年3月14日 希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年，注册资本2666667万元，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅 (SiC)材料的高科技公司。 作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片 (SiC Epitaxy)量产经验，凭
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飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简称APS）是中国领先的第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。 公司总部位于中国上海，在深圳、香港、北京均设有分、子公司。
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2023年11月29日 北京天科合达半导体股份有限公司是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。 公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。 2023年8月8日上午，公司全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。 江苏天科合达二
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2022年9月29日 国内头部碳化硅器件研发企业「清纯半导体」日前宣布发布首款国内量产15V驱动的1200V SiC Mosfet器件平台产品，填补了国内15V驱动SiC Mosfet产品空白，使得国内SiC功率器件技术跻身国际领先水平。
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2024年6月21日 江苏三责新材料科技股份有限公司 公司致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用，拥有国际先的无压烧结碳化硅陶瓷生产技术和生产装备，产品广泛应用于精细化工和制药、环保工程、航空航天、石油化工、新能源材料
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山东金鸿新材料股份有限公司是一家致力于特种防护陶瓷、碳化硅结构陶瓷等新材料研发、制造、销售和服务于一体的国家高新技术企业。 公司拥有安丘经济开发区和南逯两个厂区，占地面积338亩。 注册资本494776万元，资产16亿元。 主要产品有：碳化硅方梁
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2020年1月9日 西安博尔新材料有限责任公司是一家专门从事高品质碳化硅（SiC）微粉和晶须及其下游制品等研发、生产、销售的国家级高新技术企业，也是全球首家突破技术壁垒，填补国内外空白，自主发明实现工业化生产立方碳化硅（βSiC）微粉和晶须的专业企业。 西安
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2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及 相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一 2006年 公司已成立 18年 90余项 已获授权发明专利50余项 实用新型30余项 5大 应用领域 7大 关键核心技术体系 8英寸导电型衬底 查看详情 6英寸导电
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2024年6月1日 在碳化硅芯片制造环节，天岳先进是碳化硅行业的主要企业之一，围绕碳化硅衬底进行垂直深入的研究与生产。 行业主要上市公司：合盛硅业();三安光电();华润微();天岳先进();露笑科技();东尼电子();新洁能();斯达半导()等。
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2020年9月26日 上海瞻芯电子科技股份有限公司是一家聚焦于碳化硅 (SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅 (SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅 (SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅 (SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式芯片解
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2024年3月14日 希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年，注册资本2666667万元，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅 (SiC)材料的高科技公司。 作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片 (SiC Epitaxy)量产经验，凭
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飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简称APS）是中国领先的第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。 公司总部位于中国上海，在深圳、香港、北京均设有分、子公司。
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2023年11月29日 北京天科合达半导体股份有限公司是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。 公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。 2023年8月8日上午，公司全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。 江苏天科合达二
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2022年9月29日 国内头部碳化硅器件研发企业「清纯半导体」日前宣布发布首款国内量产15V驱动的1200V SiC Mosfet器件平台产品，填补了国内15V驱动SiC Mosfet产品空白，使得国内SiC功率器件技术跻身国际领先水平。
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2024年6月21日 江苏三责新材料科技股份有限公司 公司致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用，拥有国际先的无压烧结碳化硅陶瓷生产技术和生产装备，产品广泛应用于精细化工和制药、环保工程、航空航天、石油化工、新能源材料
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山东金鸿新材料股份有限公司是一家致力于特种防护陶瓷、碳化硅结构陶瓷等新材料研发、制造、销售和服务于一体的国家高新技术企业。 公司拥有安丘经济开发区和南逯两个厂区，占地面积338亩。 注册资本494776万元，资产16亿元。 主要产品有：碳化硅方梁
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2020年1月9日 西安博尔新材料有限责任公司是一家专门从事高品质碳化硅（SiC）微粉和晶须及其下游制品等研发、生产、销售的国家级高新技术企业，也是全球首家突破技术壁垒，填补国内外空白，自主发明实现工业化生产立方碳化硅（βSiC）微粉和晶须的专业企业。 西安
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山东金鸿新材料股份有限公司是一家致力于特种防护陶瓷、碳化硅结构陶瓷等新材料研发、制造、销售和服务于一体的国家高新技术企业。 公司拥有安丘经济开发区和南逯两个厂区，占地面积338亩。 注册资本494776万元，资产16亿元。 主要产品有：碳化硅方梁
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2020年9月26日 上海瞻芯电子科技股份有限公司是一家聚焦于碳化硅 (SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅 (SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅 (SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅 (SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式芯片解
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2023年11月29日 北京天科合达半导体股份有限公司是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。 公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。 2023年8月8日上午，公司全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。 江苏天科合达二
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2022年9月29日 国内头部碳化硅器件研发企业「清纯半导体」日前宣布发布首款国内量产15V驱动的1200V SiC Mosfet器件平台产品，填补了国内15V驱动SiC Mosfet产品空白，使得国内SiC功率器件技术跻身国际领先水平。
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2024年6月21日 江苏三责新材料科技股份有限公司 公司致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用，拥有国际先的无压烧结碳化硅陶瓷生产技术和生产装备，产品广泛应用于精细化工和制药、环保工程、航空航天、石油化工、新能源材料
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山东金鸿新材料股份有限公司是一家致力于特种防护陶瓷、碳化硅结构陶瓷等新材料研发、制造、销售和服务于一体的国家高新技术企业。 公司拥有安丘经济开发区和南逯两个厂区，占地面积338亩。 注册资本494776万元，资产16亿元。 主要产品有：碳化硅方梁
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2020年1月9日 西安博尔新材料有限责任公司是一家专门从事高品质碳化硅（SiC）微粉和晶须及其下游制品等研发、生产、销售的国家级高新技术企业，也是全球首家突破技术壁垒，填补国内外空白，自主发明实现工业化生产立方碳化硅（βSiC）微粉和晶须的专业企业。 西安
